君原电子申请高导电性低温烧结陶瓷电极浆料及其制备方法专利，成功将烧结温度降至250℃以下

国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种高导电性低温烧结陶瓷电极浆料及其制备方法”的专利，公开号CN120932958A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高导电性低温烧结陶瓷电极浆料及其制备方法，属于静电卡盘技术领域，其中电极浆料包括：导电相材料，其包括：60‑70wt％的微米银粉，其粒径为1‑3μm，作为导电网络的主要骨架，提供高导电性和机械支撑，20‑30wt％的纳米银粉，其粒径为20‑50nm，用于填充微米颗粒间的孔隙，提高导电通路的致密性，5‑10wt％的银包铜核壳粉体，铜芯降低成本，银壳防止氧化，平衡成本与性能，三者重量百分比之和为100wt％。本申请通过导电相材料和低温共熔相，成功将烧结温度降至250℃以下，使得本浆料可广泛应用于不耐高温的柔性基板和热敏感电子元件；采用多尺度银颗粒级配技术，微米银粉提供主要导电通道，纳米银粉有效填充孔隙，使烧结体孔隙率低于5％。

天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4154.927288万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可4个。

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