安牧泉智能取得提高信号走线在BGA焊盘处阻抗布线结构专利，有效提高BGA焊盘端的阻抗

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“提高信号走线在BGA焊盘处阻抗的布线结构”的专利，授权公告号CN223540743U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请属于半导体制造和芯片封装领域，尤其涉及一种提高信号走线在BGA焊盘处阻抗的布线结构，通过将连接BGA焊盘的传输线在BGA焊盘的相邻层板中绕着BGA焊盘的轴线布置引入一定长度的附加走线，以沿着信号路径产生感性负载，对由于BGA焊盘引起的电容负载进行补偿。能够有效的提高BGA焊盘端的阻抗，有效的降低信号传输过程中造成的插入损耗与回波损耗，提高信号的传输质量。本申请的布线结构为信号布线保留了更多的空间和铜层，这对于具有大量I/O的高速接口至关重要。此外，该布线结构不需要在BGA焊盘上方挖空许多铜层，降低了基板开裂的风险，从而提高了封装的可靠性。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。