东方晶源申请光刻胶三维形貌坏点检测方法等专利 提高坏点检测效率

国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司申请一项名为“光刻胶三维形貌的坏点检测方法、介质、产品及设备”的专利，公开号CN120928656A，申请日期为2025年09月。

专利摘要显示，本发明提供了一种光刻胶三维形貌的坏点检测方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括：在待检测设计版图的版图图形中筛选得到训练图形；利用预先建立的物理仿真模型对训练图形进行仿真，得到光刻胶三维形貌；从光刻胶三维形貌中提取光刻胶顶部仿真轮廓；使用训练图形及其对应的光刻胶顶部仿真轮廓进行训练，得到光刻胶坏点检测模型；利用光刻胶坏点检测模型对设计版图进行光刻胶三维形貌坏点检测，得到设计版图中与光刻胶三维形貌相关的潜在坏点区域。通过此方法，一方面利用物理仿真模型获取准确的训练数据，另一方面利用光刻胶坏点检测模型对全芯片进行快速检测，这样既可以保证光刻胶三维形貌坏点检测的准确性，又可以提高坏点检测效率。

天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息162条，专利信息364条，此外企业还拥有行政许可18个。

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