沈阳和研科技申请晶圆清洗系统相关专利，加快晶圆的表面的干燥速度

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置”的专利，公开号 CN120933209A，申请日期为 2025 年 10 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置。该晶圆清洗系统包括回转机构、摆臂机构、二流体喷头和干燥喷头，回转机构包括机体、吸盘和第一驱动组件，吸盘设在机体上，用于吸附晶圆；第一驱动组件设在机体内，并与吸盘驱动连接；摆臂机构包括摆臂、和与摆臂驱动连接的第二驱动组件，摆臂位于吸盘的上方，第二驱动组件用于驱动摆臂摆动；二流体喷头设在摆臂上，二流体喷头用于向吸盘吸附的晶圆喷出压缩空气和液体的混合物；干燥喷头设在摆臂上，干燥喷头用于在二流体喷头对吸盘吸附的晶圆清洁后，向该晶圆喷出干燥气体。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可8个。

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