德汇电子陶瓷等取得一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法专利

国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法”的专利，授权公告号CN118921883B，申请日期为2024年07月。

天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可2个。

绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可4个。

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