化讯半导体申请半导体器件临时键合和解键合的方法专利，提高了半导体器件的良率

国家知识产权局信息显示，浙江化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体器件临时键合和解键合的方法”的专利，公开号 CN120955006A，申请日期为 2025 年 08 月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件临时键合和解键合的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在待加工处理的半导体器件表面设置高温介质层；在载体表面设置低温介质层；(2)将高温介质层和低温介质层相对设置，进行临时键合；(3)对待加工处理的半导体器件进行加工处理后，进行热滑移解键合；(4)去除半导体器件表面的高温介质层，完成半导体器件的临时键合和解键合，得到半导体器件。

天眼查资料显示，浙江化讯半导体材料有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5400万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江化讯半导体材料有限公司参与招投标项目8次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可13个。

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