忱芯科技申请一种均流铜排结构和IGBT功率模块专利，大幅降低并联模块均流偏差

国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种均流铜排结构和IGBT功率模块”的专利，公开号CN120955424A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种均流铜排结构和IGBT功率模块，其包括沿垂直方向从上至下依次叠加的第一铜排层、第二铜排层和第三铜排层，各铜排层的延伸方向平行于水平方向；第一铜排层包括沿铜排平面水平方向左右设置的第一铜排和第二铜排，第二铜排层包括沿铜排平面水平方向左右设置的第三铜排和第四铜排，第三铜排层包括沿铜排平面水平方向左右设置第五铜排和第六铜排，第二铜排、第三铜排、第五铜排和第六铜排为平面形状和平面尺寸相同的非直线型弯折结构，第一铜排和第四铜排为平面形状和平面尺寸相同的一字型长条结构。本申请能够大幅降低并联模块均流偏差，适配光伏、风力发电等场景中三电平ANPC架构的功率平衡需求。

天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本459.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。