特思迪取得用于扁平件的自动上料装置及加工设备专利，解决吸附头吸取扁平件位置偏差问题

国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“用于扁平件的自动上料装置及加工设备”的专利，授权公告号 CN 223547239 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种用于扁平件的自动上料装置，属于扁平件加工设备技术领域，具体而言，包括：固定平 台和上下料平台；上下料平台上用于放置扁平件，上下料平 台上设有弹性限位装置，内部形成用于容纳扁平件且对扁 平件的外周缘进行限位的限位空间。通过弹性限位装置的上述设置，一方面解决了相关技术中吸附头在吸取的过程中，待加工扁平件在放置平台上的位置可能会发生变化，导致吸附头吸附的位置有偏差，在将扁平件移送至下一工序时扁平件的位置发生偏移，需要对扁平件的位置进行校准，费时费力，甚至还会出现扁平件损坏的问题；另一方面，在吸附头完成扁平件吸取后，弹性限位装置能恢复至初始状态，以备下一次吸取动作使用，进一步提高了工作效率。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可20个。

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