拓邦鸿基半导体申请半导体用弥散气体组件专利，实现接头对接时气体通路的可靠开启与高效密封

国家知识产权局信息显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体用弥散气体组件”的专利，公开号CN 120946877 A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体用弥散气体组件，属于气体组件连接领域，该组件包括可轴向对接及分离的第一接头单元与第二接头单元，二者结构对称，均含连接套筒及内置的密封组件；连接套筒对接端设通气开口，圆周内壁开环形封堵槽，密封组件由封堵用支撑环、封堵活塞、推动抵杆、后移限位环及封堵弹簧构成，封堵活塞滑动于封堵槽内以控制通气开口启闭，封堵弹簧提供复位弹性力。对接时，两侧推动抵杆相互挤压，驱动封堵活塞克服弹簧弹力后移，使通气开口与通气孔连通，实现气体通路开启。

天眼查资料显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司，成立于2017年，位于抚顺市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8613.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。

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