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苏州智程半导体申请晶圆批量夹持转移设备专利,转移效率高
市场资讯 2025-11-17 17:30:33
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国家知识产权局信息显示,苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆批量夹持转移设备”的专利,公开号CN 120955030 A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆批量夹持转移设备,包括:驱动机构以及夹持机构,驱动机构包括升降机构和转动机构,夹持机构包括第一夹持构件和第二夹持构件,转动机构驱使第一夹持构件和第二夹持构件的一端相互靠近以批量夹持由晶圆花篮承托的若干晶圆;升降机构驱使转动机构沿高度方向往复位移以使第一夹持构件和第二夹持构件升起,转动机构驱使第一夹持构件和第二夹持构件翻转至另一端以通过第一夹持构件和第二夹持构件夹持晶圆花篮两侧具有的突出部。
天眼查资料显示,苏州智程半导体科技股份有限公司,成立于2009年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目148次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息230条,此外企业还拥有行政许可6个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。