云潼科技取得一种散热基板及功率半导体模块专利，解决现有功率半导体模块单位散热面积较小、散热性能不适用于大功率半导体模块问题

国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种散热基板及功率半导体模块”的专利，授权公告号CN 223552531 U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型属于功率半导体模块散热领域，具体公开了一种散热基板及功率半导体模块。其中，散热基板，包括底板以及若干阵列排布在底板上的立柱，底板背向立柱的一侧表面设有工作区，立柱中部均开设有散热孔，散热孔的轴线平行于立柱的径向；立柱上位于散热孔的两侧分别设有多组第一导流槽，多组第一导流槽的流通朝向和散热孔的轴线平行，多组第一导流槽沿立柱的轴向分布；其中，功率半导体模块，包括散热基板。采用本实用新型的方案，可以解决现有的功率半导体模块仅通过散热基板或散热柱进行散热，单位散热面积较小，散热性能很难适用于大功率半导体模块的问题。

天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可11个。

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