原粒半导体申请芯粒互联拓扑结构专利，降低芯粒互联接口面积

国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯粒互联的拓扑结构”的专利，公开号CN120975019A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯粒互联的拓扑结构。在本申请中，一个芯粒的互联接口简化至4个(2路输入接口+2路输出接口)，可以有效降低芯粒的互联接口的面积、芯粒的互联接口的功耗以及芯粒的互联接口的成本。基于芯粒的相互独立的4个互联接口，通过本申请的芯粒之间通过互联接口连接的方式，可以使得芯粒互联的拓扑结构中的任意两个芯粒之间均存在双向传输路径，不存在传输路径缺失的情况，使得芯粒互联的拓扑结构中的各个芯粒的各个互联接口均可以被有效利用，尽可能地避免浪费接口，以及芯粒互联的拓扑结构中的任意两个芯粒之间的传输路径简单(易推导)、直接、清晰且距离短。

天眼查资料显示，原粒（北京）半导体技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本155.6642万人民币。通过天眼查大数据分析，原粒（北京）半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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