原粒半导体申请处理深度学习算法芯片及数据处理方法专利，有效解决硬件资源浪费问题

国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司申请一项名为“芯片及数据处理方法”的专利，公开号CN120973725A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种芯片及数据处理方法，涉及集成电路领域。该芯片用于处理深度学习算法，该深度学习算法包括计算密集型算子和访存密集型算子。芯片至少包括计算芯粒和带宽芯粒，计算芯粒和带宽芯粒通过芯粒互联接口耦合，带宽芯粒还与高带宽存储器直接连接；计算密集型算子映射到所述计算芯粒，访存密集型算子映射到所述带宽芯粒；计算芯粒用于执行所述计算密集型算子对应的任务，带宽芯粒用于执行所述访存密集型算子对应的任务。本发明通过同一芯片中不同芯粒处理深度学习算法中对算力规格、带宽规格需求不同的算子，有效解决深度学习类型算法的不同部分对计算、带宽能力需求悬殊导致的硬件资源浪费问题。

天眼查资料显示，原粒（北京）半导体技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本155.6642万人民币。通过天眼查大数据分析，原粒（北京）半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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