上海稷以科技申请半导体膜生长设备及使用方法专利，减少薄膜生长培育整体时间

国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体膜生长设备及使用方法”的专利，公开号CN 120967329 A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提出了一种半导体膜生长设备及使用方法，该设备包括：设备本体，其内部设置有CVD镀膜器，其包括连接板；连接板上开设沿Z向排列的2个传送窗口；传送组件，用于将待处理的半导体自动送入设备本体中同时将处理完成的半导体自动送出设备本体，其包括两个输出端，两个输出端均可沿着X向移动且移动方向相反，输出端与传送窗口对应设置，其通过对应的传送窗口进出设备本体；夹具，用于夹持半导体，其可拆卸地安装于对应的输出端并延伸至输出端的外部，其可随着对应的输出端进出设备本体，当一个夹具位于设备本体内时，另一个夹具位于设备本体外。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可14个。

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