中电九天申请基于多智能体框架的半导体晶圆制造仿真优化专利,实现更真实的人机交互和人员协作模拟

市场资讯 2025-11-21 09:20:35
10秒看完全文要点
看要点

国家知识产权局信息显示,中电九天智能科技有限公司申请一项名为“一种基于多智能体框架的半导体晶圆制造仿真优化方法、系统、设备及介质”的专利,公开号CN 120974927 A,申请日期为2025年09月。

专利摘要显示,本发明涉及半导体制造技术领域,具体地说,涉及一种基于多智能体框架的半导体晶圆制造仿真优化方法、系统、设备及介质;通过构建多角色智能体,突破传统仅对设备和物料建模的局限,通过模拟人员行为及其对制造过程的影响,实现更真实的人机交互和人员协作模拟;通过动态仿真场景和事件,不断调整场景难度和事件复杂度,实现针对性训练;通过构建沟通协作模拟机制,模拟跨岗位沟通协议、信息流、协作机制及跨职能冲突场景,训练用户处理复杂沟通情境的能力,助力用户提升沟通协作能力;通过数字孪生接口实现虚拟与现实的连接,不仅具备培训功能,还能为实际生产提供优化支持,实现虚拟与现实的有机结合。

天眼查资料显示,中电九天智能科技有限公司,成立于2016年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6003.18593万人民币。通过天眼查大数据分析,中电九天智能科技有限公司参与招投标项目253次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息96条,此外企业还拥有行政许可16个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

财经频道更多独家策划、专家专栏,免费查阅>>

金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
全部评论
谈谈您的想法...
AI解读分析
打开App
推荐 要闻 7x24 理财 财 经 导航