原粒半导体申请一种芯片组散热装置专利，实现冷却液更短的流动路径长度

国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯片组散热装置”的专利，公开号CN 120977967 A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种芯片组散热装置，所述芯片组散热装置包括：封装外壳、封装基板、一个或多个芯片组，所述芯片组位于所述封装基板上，且所述芯片组在所述封装外壳与所述封装基板构成的空间内，每个芯片组包括一个或多个堆叠的芯粒，每个芯粒中心位置设置有用于相邻芯粒联通的第一微通道，以及以所述第一微通道为交汇点的多条放射形的第二微通道，所述封装外壳包括冷却剂入口和冷却剂出口，所述冷却剂入口与所述第一微通道连通，所述冷却剂出口与所述第二微通道连通。

天眼查资料显示，原粒（北京）半导体技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本155.6642万人民币。通过天眼查大数据分析，原粒（北京）半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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