原粒半导体申请人工智能充电设备及充电方法专利，实现移动场景下的本地化算力节点

国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司申请一项名为“人工智能充电设备及充电方法”的专利，公开号CN 120978914 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种人工智能充电设备及充电方法，涉及充电技术领域。该设备包括：输入接口、输出接口、电源管理单元、算力与通信单元；输入接口与电源管理单元耦合，将外部电源输入的交流电提供给电源管理单元；电源管理单元与输出接口、算力与通信单元耦合，输出接口连接终端设备；电源管理单元将交流电转化为直流电，将直流电通过输出接口提供给终端设备，并为算力与通信单元供电；算力与通信单元与输出接口耦合，响应于接收到终端设备发送的第一算力服务请求，对第一算力服务请求进行处理，并将处理结果发送至终端设备。该充电设备既满足移动场景下的高效充电需求，又为终端设备提供本地化AI服务，实现了移动场景下的本地化算力节点。

天眼查资料显示，原粒（北京）半导体技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本155.6642万人民币。通过天眼查大数据分析，原粒（北京）半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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