晶亦精微申请清洗设备的晶圆夹持装置及晶圆加工设备专利，解决现有晶圆夹持装置在清洗过程中因液体和气体喷吹无法控制晶圆转动问题

国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“清洗设备的晶圆夹持装置及晶圆加工设备”的专利，公开号CN120998867A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提供了一种清洗设备的晶圆夹持装置及晶圆加工设备，属于化学机械研磨领域，包括驱动部、定位部和多个夹持部，其中，驱动部包括能绕自身轴线转动的驱动齿盘；各夹持部绕驱动齿盘的轴线均匀布置，夹持部包括转轴、夹持头和驱动齿轮，夹持头偏心固设于转轴顶端，齿轮与驱动齿盘的外周啮合适配；定位部包括第一定位盘、第二定位盘、弹性件和拨杆，第一定位盘与第二定位盘均与驱动齿盘同轴，且拨杆能沿上下方向插接并带动驱动齿盘绕自身轴线转动，弹性件被配置为具有使驱动齿盘抵抗第一定位盘驱动的预紧力。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息415条，此外企业还拥有行政许可8个。

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