海外华昇申请基于电镀端电极的车规软端子多层陶瓷电容器结构及工艺专利，使MLCC器件具备较强的抗弯曲、抗冲击能力

国家知识产权局信息显示，大连海外华昇电子科技有限公司申请一项名为“一种基于电镀端电极的车规软端子多层陶瓷电容器结构及工艺”的专利，公开号CN120998686A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于电镀端电极的车规软端子多层陶瓷电容器结构及工艺，该电容器包括叠层陶瓷结构，该叠层陶瓷结构由多个堆叠的陶瓷形成的叠层陶瓷和内部电极层组成；所述内部电极层由镍材料制成，叠层陶瓷的两端设有端电极，在端电极外依次设置软端子层、外部镍层和助焊锡层，其中软端子层由特定配比的银粉、业态树脂、固化剂分散剂和催化剂等制成的银浆制备得到。本发明结构与工艺采用镍材料电镀形成端电极，属于低温工艺，以银浆为主要材料的软端子层，起到弹性层的作用，有效吸收外来应力，避免电路板的外来冲击力触及MLCC的刚性陶瓷体，使MLCC器件具备较强的抗弯曲、抗冲击能力。本发明可应用在车规多层陶瓷电容器（MLCC）等领域。

天眼查资料显示，大连海外华昇电子科技有限公司，成立于2016年，位于大连市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7940.1443万人民币。通过天眼查大数据分析，大连海外华昇电子科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。