环博科技取得硅片料座与树脂板分离的高频加热装置专利，加热过程速度快加热均匀

国家知识产权局信息显示，天津环博科技有限责任公司取得一项名为“一种硅片料座与树脂板分离的高频加热装置”的专利，授权公告号CN 223567819 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种硅片料座与树脂板分离的高频加热装置，包括箱体、高频加热机构、横移机构、传输机构、加热顶升机构、喷淋机构和控制系统；高频加热机构包括感应线圈；横移机构与感应线圈连接；感应线圈、横移机构和喷淋机构均设置于箱体内；传输机构贯穿箱体，并位于感应线圈下方；箱体顶部设有排风机构和废气处理机构。采用本实用新型设计的高频加热装置，通过感应线圈产生的交变电磁场在料座的内部产生涡流使料座发热，加热过程速度快，加热均匀；通过控制系统自动化控制，实现了连续作业，提高了加热效率；减少了人工操作，降低了生产成本；适用性强，安全性高，更加环保。

天眼查资料显示，天津环博科技有限责任公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津环博科技有限责任公司参与招投标项目7次，专利信息282条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。