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泓浒半导体申请一种多轨迹晶圆搬运机械手及控制方法专利,可获得最优时间
市场资讯 2025-11-21 20:41:26
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国家知识产权局信息显示,泓浒(苏州)半导体科技有限公司申请一项名为“一种多轨迹晶圆搬运机械手及控制方法”的专利,公开号CN120985619A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及晶圆技术领域,具体涉及一种多轨迹晶圆搬运机械手及控制方法,采用机械臂组件及末端执行器执行动作,其中机械臂组件包括三个依次转动连接的执行手臂;末端执行器安装于距离基座最远的执行手臂的末端位置,方法如下:S1:设定安全区域使多个执行手臂在运动中始终处于安全区域内;S2:在安全区域内从边界逐渐向中心迭代每个点的坐标,并生成安全链路;S3:在一个安全链路中,末端执行器始终朝向站点位置,并使末端执行器的中心沿安全链路移动,计算每个点的相邻执行手臂之间的角度a、b、c以及执行手臂与末端执行器之间的角度d;S4:对步骤S3中的距离C进行遍历优化,并找到最优的C值;S5:根据最优C值获得最优时间。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。