江苏天芯微申请用于半导体制造设备的加热模组控制方法专利，实现对补偿区域的精准功率补偿

国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于半导体制造设备的加热模组控制方法”的专利，公开号CN 120989593 A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体制造设备的加热模组控制方法，半导体制造设备包括腔室、基座和加热模组，腔室限定一内部容积，基座设置于内部容积中，用于承载和旋转晶圆；加热模组设置于内部容积外部，用于加热晶圆；加热模组包括多个围绕内部容积设置的灯组；方法包括：将晶圆的外延层厚度与预设值进行比较，以确定补偿区域；根据补偿区域的位置选择与补偿区域相对应的补偿机构；根据补偿区域的覆盖范围确定补偿机构的基本控制单位；控制补偿机构对补偿区域进行功率补偿，包括：基于基座的转速确定补偿机构在单个转动周期中的单次补偿时长；基于补偿区域的外延层厚度与预设值之间的差值，确定补偿机构的总补偿时长和进行补偿时的加热功率。

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