苏州智程半导体申请晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法专利，保证晶圆具有较好的清洁效果

国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法”的专利，公开号CN 120998852 A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法，晶圆旋转定位装置包括：至少两组限位组件以及驱动组件；限位组件包括：转盘、至少三个定位销、上磁力驱动件以及下磁力驱动件，定位销底部和转盘边缘处转动配合，转盘底部凸设具有第一斜面的导引件，上磁力驱动件顶部凸设旋转块，且旋转块和第一斜面呈偏移设置，上磁力驱动件和下磁力驱动件呈磁极同向设置；驱动组件交替驱动下磁力驱动件纵向向上移动，上磁力驱动件在磁斥力作用下纵向向上移动，旋转块沿第一斜面滑动并推动转盘轴向转动定位销轴向转动并释放晶圆。通过本发明，实现对定位销和晶圆边缘处所形成的死角区域进行清洗和干燥，保证晶圆具有较好的清洁效果。

天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目149次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可6个。

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