芯德半导体取得一种芯片堆叠封装结构专利，可实现快速高效散热

国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN 223598714 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片堆叠封装结构，其包括：基板、硅载板、HBM芯片和SOC芯片，基板一侧连接硅载板，硅载板上设有多个电气互连通孔，HBM芯片堆叠在硅载板的上方，SOC芯片设在HBM芯片的上方，SOC芯片和HBM芯片连接，HBM芯片通过电气互连通孔与基板实现连接；SOC芯片的背面朝上设置，在SOC芯片的背面设置液冷通道，液冷通道供冷却液通过，对SOC芯片进行散热。本实用新型将SOC芯片设置在HBM芯片上方，结构简单，也便于热量向上方传导，并通过SOC芯片背面的液冷通道进行快速、高效的散热，避免了SOC芯片过热的问题提高了SOC芯片的可靠性和寿命。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可43个。

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