世禹精密申请基板翻转机构及双面激光打标机专利，整个翻转操作速度快且稳定

国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“基板翻转机构、方法以及双面激光打标机”的专利，公开号CN121017886A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种基板翻转机构，包括X轴移栽组件、左翻转吸盘组件、右翻转吸盘组件；左翻转吸盘组件以及右翻转吸盘组件分别安装在X轴移栽组件上，左翻转吸盘组件以及右翻转吸盘组件中至少一个在X轴移栽组件上可移动；左翻转吸盘组件的吸附面用于吸附或松开基板，左翻转吸盘组件的吸附面在朝向基板放置面以及朝向右翻转吸盘组件之间旋转；右翻转吸盘组件的吸附面用于吸附或松开基板，右翻转吸盘组件的吸附面在朝向基板放置面以及朝向左翻转吸盘组件之间旋转。采用两套吸盘对接的方式实现翻转，基板被吸附起后，左翻转吸盘组件以及右翻转吸盘组件带动其旋转角度范围为90°，基板的运动路径短，整个翻转操作的速度快且稳定。

天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可10个。

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