齐力半导体申请基于围坝点胶与真空覆膜的超声波指纹芯片封装方法专利，封装器件的平均寿命延长至10万次以上指纹识别操作

国家知识产权局信息显示，齐力半导体（绍兴）有限公司申请一项名为“基于围坝点胶与真空覆膜的超声波指纹芯片封装方法”的专利，公开号CN121034973A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及基于围坝点胶与真空覆膜的超声波指纹芯片封装方法，包括如下步骤：S1：制备RDL1；S2：铺设PI层和PVDF层；S3：制备RDL2；S4：涂覆环氧树脂围坝，将dummy硅片贴装在围坝上，倒装ASIC芯片；S5：真空覆膜；S6：塑封，激光打孔，形成金属垂直互连；S7：研磨；S8：移除玻璃基板；本发明通过采用高精度点胶技术替代丝网印刷，围坝宽度可精确控制在50～100μm范围内，特别设计的非闭环围坝结构配合真空覆膜工艺，围坝高度精度控制在±1μm以内，超声波信号接收均匀性得到明显的提升，此外，本方案采用的脉冲反向电镀工艺在围坝保护下形成的垂直互连结构，这些技术创新使得封装器件的平均寿命延长至10万次以上指纹识别操作。

天眼查资料显示，齐力半导体（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币。通过天眼查大数据分析，齐力半导体（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。

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