沈阳和研科技申请用于划片机的吸附工作盘及晶圆吸附控制方法、划片机专利，不会导致晶圆边缘因反向抵接力产生更大的翘曲问题

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“用于划片机的吸附工作盘及晶圆吸附控制方法、划片机”的专利，公开号CN121043013A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明涉及晶圆划片技术领域，提供了一种用于划片机的吸附工作盘及晶圆吸附控制方法、划片机，该吸附工作盘包括盘体和密封支撑件；盘体包括基座和吸附部，吸附部位于基座之上并与基座之间构造出导气通道，吸附部包括多个吸附单元，吸附单元与导气通道连通，吸附部靠近边缘的区域设有安装槽；本发明通过在吸附工作盘的边缘设置安装槽并在槽内设置密封支撑件，该密封支撑件对晶圆的边缘进行支撑，同时自身也具有一定的柔韧性，在晶圆被吸附的同时不会导致晶圆边缘因反向抵接力产生更大的翘曲问题；同时由于晶圆与吸附工作盘的吸附部以及密封支撑件之间形成了相对密闭的空间，有利于提高吸附单元对晶圆中间区域的吸附效率和吸附效果。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可8个。

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