齐力半导体申请可降解模具辅助的超声波指纹芯片超薄金属化封装方法专利，从根本上解决传统金属模具移除过程中的结构损伤难题

国家知识产权局信息显示，齐力半导体（绍兴）有限公司申请一项名为“可降解模具辅助的超声波指纹芯片超薄金属化封装方法”的专利，公开号CN 121054494 A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及可降解模具辅助的超声波指纹芯片超薄金属化封装方法，包括如下步骤：S1：玻璃基板上形成底部电极；S2：均匀铺设PVDF高分子压电薄膜；S3：形成顶部电极图形；S4：形成钝化层；S5：芯片的集成安装；S6：安装临时模具；S7：形成金属垂直互连；S8：移除临时模具；S9：整体封装；S10：移除玻璃基板；本发明采用低温可降解聚合物模具技术，从根本上解决了传统金属模具移除过程中的结构损伤难题，该技术通过可降解聚合物材料作为临时模具基材，完全避免了传统机械剥离方式对精细互连结构造成的应力损伤，确保微米级互连结构的完整性；不会在器件表面残留污染物；再者，降解温度不会影响PVDF等热敏感材料的压电性能。

天眼查资料显示，齐力半导体（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币。通过天眼查大数据分析，齐力半导体（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。

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