芯爱科技申请高长径比异质电子载运片叠构及其制造方法专利，提高深宽比

国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法”的专利，公开号CN121076046A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法，涉及基板制造技术领域。包括：上板，其最下层设有金属导电柱；下板，其内部设有贯穿的第一通孔；介电层，介电层设有预钻孔；其中，上板的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度小于下板的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度；上板的层数大于下板的层数；金属导电柱的直径小于第一通孔的直径，第一通孔的直径小于预钻孔的直径；下板的下层的介电层上开孔，该孔暴露所述金属导电柱的端面后形成盲孔；本发明通过金属导电柱与通孔、预钻孔的尺寸配合及盲孔结构设计，实现高密度互连与结构稳定性的协同优化，具有提高深宽比、增强结构稳定性、优化热管理效率及减少界面缺陷的优点。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可27个。

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