东方晶源取得晶片承载装置专利，实现晶片吸附状态的准确识别

国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司取得一项名为“晶片承载装置”的专利，授权公告号CN223638349U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请公开了一种晶片承载装置，包括静电卡盘和插针，静电卡盘用于承载并吸附晶片；插针安装于静电卡盘，插针具有接地端和放电端，插针通过接地端接地，并通过放电端对晶片进行刺破及放电。本申请的晶片承载装置，能够实现对于晶片吸附状态的准确识别，从而保证整体的工作效率。

天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息162条，专利信息366条，此外企业还拥有行政许可18个。

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