宝鼎科技(002552.SZ)：公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板

格隆汇12月25日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。