清微智能申请芯片制备方法及四维芯片专利，提高单封装芯片的集成度

国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技有限公司申请一项名为“芯片制备方法及四维芯片”的专利，公开号CN121218607A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片制备方法及四维芯片，涉及半导体技术领域，该方法包括：对按照芯片设计数据预先生成的第一晶圆进行集成化处理，得到复合三维增强芯粒；将多个复合三维增强芯粒集成在按照芯片设计数据预先生成的第二晶圆上，得到四维芯片，其中，四维芯片包括对第一晶圆进行集成化处理后得到的多个复合三维增强芯粒及第二晶圆，多个复合三维增强芯粒集成在第二晶圆上。本申请提出的四维芯片方案能够提高单封装芯片的集成度，降低芯片互联能耗。

天眼查资料显示，北京清微智能科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5642.691673万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清微智能科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可4个。

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