深圳芯源新材料申请激光切割治具及激光切割装置专利，避免切割边缘出现熔融物且产生氧化

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“激光切割治具及激光切割装置”的专利，公开号CN121199413A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种激光切割治具及激光切割装置，所述治具应用于激光切割装置，基座设置在激光切割本体上，基座设置有容纳槽，容纳槽容纳待切割件；容纳槽设置有抽气部件和除氧部件，除氧部件用于对待切割件的切割区域传输除氧气体；盖体活动连接基座，用于盖设基座的容纳槽，以形成容纳腔；其中，抽气部件启动时，抽取容纳腔内的气体，使除氧部件输出的除氧气体覆盖待切割件的切割区域；激光发生模块启动时，输出的激光穿过容纳腔，以对待切割件进行激光切割，避免待切割件的切割区域内夹杂有空气而影响切割边缘出现熔融物且产生氧化，提高了对待切割件的切割可靠性。

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可8个。

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