芯爱科技申请同时具有内埋线路和core层结构的基板制法专利，大大提高了生产的效率

国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法”的专利，公开号CN121218473A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本发明涉及内埋线路和core层的基板技术领域，特别是一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法，包括：由core层和介质层组成的基板，两个所述介质层位于core层的顶部和底部；通过将core层和埋线层进行热熔压合，并使得core层位于最内层，埋线层相对core层位于外层，在制作的过程中，通过单次压合，制造出含有精细埋线层线路的IC基板；本发明解决了传统的4L ETS基板制作工艺中，制作工艺较为复杂，需经过三次压合，不仅消耗大量制造时间，还降低生产的效率；提出了具有内埋线路和core层结构的基板，改善传统4L ETS基板缺乏刚性支撑，容易发生翘曲的问题，简化了工艺流程，减少了压合次数，节省了制造时间，大大提高了生产的效率。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可27个。

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