积塔半导体取得硅片传送装置及薄膜沉积设备专利，有效提高硅片质量和生产效率

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种硅片传送装置及薄膜沉积设备”的专利，授权公告号CN223728745U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种硅片传送装置及薄膜沉积设备，本实用新型的硅片传送装置用于向半导体设备传送硅片，包括传送手臂、手臂控制器、继电器、第一PLC模组、第二PLC模组和第三PLC模组。传送手臂用于抓取待传动的硅片。手臂控制器与传送手臂通信连接，以控制传送手臂。第一PLC模组与继电器通信连接，以向继电器传输半导体设备的报警信号。第二PLC模组与继电器通信连接，包括输入模块和输出模块，输入模块接收来自所述继电器的所述报警信号。第三PLC模组分别与输出模块和手臂控制器通信连接，以接收来自输出模块的报警信号和将报警信号传输至手臂控制器。实现半导体设备报警后传送手臂停止进片，有效地提高硅片的质量和生产效率。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1927次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1317条，此外企业还拥有行政许可200个。

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