开悦半导体取得喷嘴定位治具专利，可将喷嘴直接上下移动至目标位置

国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种喷嘴定位治具”的专利，授权公告号CN223717488U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种喷嘴定位治具，用于定位喷嘴机构的喷嘴，包括治具本体，所述治具本体包括基板，所述基板的底部卡在吸盘的外周侧上、上端设有滑槽，所述滑槽内滑动有位置块，所述喷嘴与所述位置块上下滑动配合，所述滑槽内还滑动连接有用于限定所述位置块位置的固定块，且所述位置块的下部设有多条沿高度方向平行分布的刻度线，所述滑槽上开设有与所述吸盘的圆心同心的中心孔。如此，通过本方案的治具可将喷嘴直接上下移动至目标位置，方便、快捷、误差小，提高了工作效率；且不会污染喷嘴。

天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3882.17296万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可9个。

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