特思迪取得晶圆承载盘升降搬运机构专利，提高对升降机构进行保护

国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆承载盘升降搬运机构和输送装置”的专利，授权公告号CN223743613U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆承载盘升降搬运机构，涉及半导体加工设备技术领域，包括：取料臂，用于承接晶圆承载盘；水平调节结构，用于驱动取料臂在水平面内进行位置调整；连接座，设置于水平调节结构的上方，用于对水平调节结构起安装作用；升降结构，设置于连接座的上方，用于带动连接座进行升降调整；固定支架，设置于连接座的上方，用于对升降结构起安装作用；加固结构，包括至少一根加固杆，加固杆倾斜设置于固定支架与连接座之间，加固杆的两端设置有铰接构件，两个铰接构件中的一个设置为位置无法移动的固定构件，另一个设置为能够沿水平方向移动的移动构件。目的是分担升降结构的受力，提高对升降机构进行保护。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可20个。

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