芯爱科技申请增加HBPOP封装堆叠高度制作方法专利，提高了植球工艺中所能植入的锡球的高度

国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种增加HBPOP封装堆叠高度的制作方法”的专利，公开号CN121237661A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种增加HBPOP封装堆叠高度的制作方法，涉及植球工艺的技术领域，该方法用于封装基板焊盘，基板焊盘表面具有多个防焊开窗，该方法包括：将第一锡球印制于防焊开窗，第一锡球的高度高于防焊开窗的高度；压平第一锡球，在第一锡球的表面形成锡球垫；将第二锡球印制于锡球垫，第二锡球的球径小于第一锡球的球径，且第二锡球的熔点小于第一锡球的熔点；对第二锡球进行回流预热，回流预热的温度峰值小于第一锡球的熔点，回流预热的温度峰值大于第二锡球的熔点；在第一锡球和第二锡球发生不完全溶解时，停止回流预热，完成HBPOP封装的植球工艺。本发明提高了植球工艺中所能植入的锡球的高度。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可27个。

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