东微电子取得便于高度调节的晶圆支撑PIN及升降托盘专利，提高晶圆放置精度

国家知识产权局信息显示，河南东微电子装备有限公司取得一项名为“一种便于高度调节的晶圆支撑PIN及升降托盘”的专利，授权公告号CN223743637U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于高度调节的晶圆支撑PIN及升降托盘，涉及半导体制造技术领域，包括固定端和活动端，所述活动端下部插在所述固定端内，所述活动端下部与所述固定端通过螺纹连接，所述活动端上端设置为球型，所述活动端下部和所述固定端外表面上设置便于观察顶针整体高度的刻度线；所述固定端的长度大于加热装置的厚度；有益效果在于：本专利的晶圆支撑PIN及升降托盘设计在提高晶圆放置精度、增强加热均匀性、便于调节与操作以及适应性强等方面具有显著的有益效果，对于半导体制造技术的提升和工艺稳定性的保障具有重要意义。

天眼查资料显示，河南东微电子装备有限公司，成立于2023年，位于郑州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，河南东微电子装备有限公司参与招投标项目3次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。

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