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芯长征取得高可靠性SiC沟槽型功率半导体器件专利
市场资讯 2026-01-06 12:12:38
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国家知识产权局信息显示,江苏芯长征微电子集团股份有限公司取得一项名为“高可靠性SiC沟槽型功率半导体器件及制备方法”的专利,授权公告号CN114695556B,申请日期为2022年3月。
天眼查资料显示,江苏芯长征微电子集团股份有限公司,成立于2017年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41779.5533万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏芯长征微电子集团股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可18个。
南京芯长征科技有限公司,成立于2019年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,南京芯长征科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可10个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。