深圳芯源新材料申请用于高速点胶系统的低温焊接银膏专利，充分解决现有低温焊接材料的性能矛盾问题

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“一种用于高速点胶系统的低温焊接银膏及其制备方法”的专利，公开号CN121245301A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及焊接材料领域，更具体的涉及了一种用于高速点胶系统的低温焊接银膏及其制备方法。一种用于高速点胶系统的低温焊接银膏，原料至少包括D50平均粒径为0.5~1.2μm的球形导电银粉、酯醇载体以及配合功能组合物。本申请最终制得的用于高速点胶系统的低温焊接银膏不仅能够保持低温焊接应用效果，其兼顾了导电导热性能与力学机械强度，并且能够适应高速点胶过程，保持良好的流动均匀性，且大幅提升焊接质量的同时确保优异的防水耐潮和耐腐蚀等性能，充分解决现有低温焊接材料的性能矛盾问题，保持优异的综合性能，满足现有应用领域对于焊接材料越来越高的性能需求。

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。

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