化讯半导体申请有机硅弹性体及其制备方法和Micro-LED修复方法专利，使有机硅弹性体同时具有高断裂伸长率、高模量、高硬度以及合适的初黏力

国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种有机硅弹性体及其制备方法和Micro-LED的修复方法”的专利，公开号CN121271257A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种有机硅弹性体及其制备方法和Micro‑LED的修复方法，所述有机硅弹性体的制备原料包括如下组分：有机硅硅油、有机硅MQ树脂、增强剂、初黏力促进剂、催化剂、抑制剂和无机填料；所述有机硅硅油包括乙烯基硅油和含氢硅油。本发明通过对有机硅弹性体的组成进行设计，进一步通过有机硅硅油、有机硅MQ树脂、增强剂和初黏力促进剂的共同作用，并对有机硅硅油的种类进行限定，通过有机硅硅油、有机硅MQ树脂、增强剂和初黏力促进剂的固化交联，使有机硅弹性体同时具有高断裂伸长率、高模量、高硬度以及合适的初黏力。

天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息49条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可22个。

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