特思迪申请高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具成型装置专利，有效解决凝胶体侧壁吸附、撕裂、孔隙问题

国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具成型装置”的专利，公开号CN121267798A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具成型装置，属于半导体硬脆材料精密加工技术领域，模具，设有贯穿所述模具的上下表面的成型槽，所述成型槽内用于注入溶胶浆料，所述溶胶浆料通过将溶剂、凝胶化剂、陶瓷结合剂、造孔剂与磨料经预处理制得，所述溶胶浆料在所述成型槽内经凝胶处理后形成凝胶体；下压组件，设于所述模具的上方，用于从上方对所述成型槽内的所述凝胶体施加向下的压力，所述压力用于补偿所述凝胶体在所述自紧缩处理过程中的横向收缩形变。有效的解决了凝胶体向下快速自紧缩时可能出现的侧壁吸附、撕裂、孔隙问题。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可20个。

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