芯德半导体申请具有引线框架的光电集成式半导体封装结构专利，防止芯片偏移保证性能稳定

国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“具有引线框架的光电集成式半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121285078A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了具有引线框架的光电集成式半导体封装结构及其制备方法，引线框架正面经限定结构分为电气连接部和芯片容置部，芯片容置部表面低于电气连接部表面，限定结构包括阶梯式设置的第一台阶和第二台阶，第一台阶具有第一凹槽，第二台阶具有第二凹槽，芯片容置部用于电性连接电芯片，电芯片上方堆叠光芯片，第一凹槽用于卡设电芯片端部，第二凹槽用于卡设光芯片端部。本发明通过引线框架给光芯片、电芯片提供支撑，还防止芯片偏移，保证封装结构的性能稳定；芯片也可以通过引线框架辅助散热，解决芯片内部积热严重的问题；整个封装结构制备方法简单，降低了成本，有利于大规模生产。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息282条，此外企业还拥有行政许可43个。

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