苏州科阳申请光电芯片封装方法专利，提升传输速率

国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“光电芯片封装方法和光电芯片封装结构”的专利，公开号CN121299854A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法将光芯片与信号处理芯片的正面对位贴合在该对位板上。然后载板键合到光芯片和信号处理芯片的背面。再去除对位板，将电芯片桥连键合到光芯片和信号处理芯片的正面。然后将转接板贴合在光芯片和信号处理芯片的正面。再在转接板和电芯片上形成焊球后去除载板，最后沿切割道对转接板进行切割。相较于现有技术，本发明实施例能够降低信号传输的延迟、减少信号损耗并提升传输速率，同时减小了封装体积，有利于产品的小型化。而采用对位板工艺，则可以保证光芯片和数字处理芯片对位精准，保证了电连接性能。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可17个。

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