世禹精密申请一种贴片设备专利，可以达到1微米以内的贴装精度

国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“一种贴片设备”的专利，公开号CN121310905A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种贴片设备，其通过只具有升降和自转功能的热贴机构来实现贴装，省略了现有热贴机构X‑Y向的悬臂式运动机构，将其平面移动功能完全迁移至送料机构，从根本上消除了杠杆效应引起的末端弹性形变，并且实现了现有技术中多轴耦合误差的系统性消解，同时，通过摄像头对贴装吸头和贴装区域进行精定位，从而可以达到1微米以内的贴装精度。

天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可10个。

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