安牧泉申请大尺寸封装高精度键合基板变形抑制和补偿方法专利，能够抑制多芯片大尺寸封装基板的复杂变形

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法”的专利，公开号CN121335612A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法，属于微电子芯片封装技术领域。方法包括：呈翘曲状态的基板形成有波峰部和波谷部，定位基板的波峰部和波谷部，波峰部的最高点在基板厚度方向上与波谷部的最低点之间的距离为翘曲幅值，测量翘曲幅值。将基板放置于垫板上，在波谷部和垫板之间设置垫块，在波峰部的上方设置压板。下压压板，以使翘曲幅值逐渐减小。将基板与芯片键合。本发明的方法能够抑制多芯片大尺寸封装基板的复杂变形。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可24个。

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