深圳芯源新材料申请半导体连接件检测装置专利，可有效提升检测后处理的灵活性与效率

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“一种半导体连接件的检测装置”的专利，公开号CN121314913A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体连接件的检测装置，包括安装部件、驱动部件、抛料部件和标记部件，驱动部件与安装部件连接；抛料部件与安装部件滑动连接；标记部件与安装部件滑动连接；其中，驱动部件分别连接抛料部件和标记部件，驱动部件用于通过转动同时驱动抛料部件和标记部件相对安装部件向不同的方向滑动，以实现对半导体连接件的抛料或标记。相较于现有技术，本申请结合抛料和标记两种方式，并采用驱动部件实现自动化抛料和标记，可有效提升检测后处理的灵活性与效率，根据实际需求选择抛料或标记操作，避免资源浪费。通过驱动部件同时控制抛料部件和标记部件沿不同方向滑动，避免了独立驱动机构带来的结构复杂性和动作冗余。

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。

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