深圳芯源新材料申请高导热高填充银胶专利，提升半导体封装工艺的加工效率与良品率

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“一种高导热高填充密度的银胶及制备方法和在半导体封装中的应用”的专利，公开号CN121319839A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及密封胶材料领域，更具体的涉及了一种高导热高填充密度的银胶及其制备方法。高导热高填充密度的银胶，原料包括银颗粒，载体树脂，固化剂，偶联剂，稀释剂，消泡剂，流平剂和聚合助剂等。本申请所制得的高导热高填充银胶，其最显著的有益效果在于成功解决了高银含量与优良加工性之间的矛盾，实现了综合性能的卓越平衡，其能在点胶或印刷过程中表现出良好的流动性和丝网印刷通过性，有效避免了流挂、飞丝或堵孔等问题，极大地提升了半导体封装工艺的加工效率与良品率。

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。

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