上海世禹精密设备申请一种贴片压头专利，可获得更高的测量精度

国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“一种贴片压头”的专利，公开号CN121358222A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种贴片压头，包括主框架、第一框架以及第二框架，第二框架的底部连接有压头，主框架上设有驱动第一框架升降的Z轴直线驱动模组，还包括小力传感器和大力传感器，小力传感器安装在压头与第二框架之间，大力传感器安装在第一框架的下框上表面，第二框架的上框穿过第一框架且上框上安装有压迫在大力传感器上的压迫件。这样，当在压力较小时，小力传感器进行测量，其对微小压力变化更为敏感，可获得更高的测量精度；当压力较大时，通过大力传感器进行测量，避免了小力传感器因超出量程而导致无法测量，确保了测量准确性。

天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可10个。

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